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2018年全球前十大IC设计公司排名:高通止不住下

据半导体第三方调研机构ICInsights查询造访显示据市场钻研机构DIGITIMES Research最新宣布的2018年举世IC设计总产值达1094亿美元,同比增长8%; 而Digitimes Research也公布,此中举世前十大年夜芯片设计公司总营收规模达到810亿美元,同比增长12%,此中独一营收下滑的企业为高通,排名如下表:举世前十大年夜无晶圆厂IC设计公司(Fabless)排名显示,2018年举世IC设计产值达到1094亿美元,创下新高,同比增长8%。

在但与此同时我们留意到一个很故意思的数据,在这份榜单中,2018年前十大年夜IC设计公司中仅有高通公司的业绩出现出负增长,跌幅为4.4%,而其它IC公司均是清一色的出现增长状态,例如英伟达、海思等,此中尤以海思的增幅最高,更是高达34.2%之多,位居榜首,进一步反馈出智妙手机市场的猛烈竞赛。

实际上高通、联发科和华为海思作为今朝主要的手机SoC芯片供应商,他们去年的体现也有很大年夜的差别,今朝高通已经多个月份体现出继续下滑的趋势,而联发科则是稳中有增,至于海思则是得益于华为系手机的市场红利是以体现抢眼。但高通为何接连下滑?实际上结合其高通自身以及情况身分,大年夜致有三方面缘故原由:

产品布局过于单一,受手机市场下滑影响

据IDC数据显示,2018年整年手机市场整体销量下滑跨越10%,高通的产品中以手机芯片为主,其他领域的芯片产品占对照小,是以首当其冲地受得手机芯片需求的削减的影响,而这一点上联发科和海思受到的冲击则没有那么显着,例如联发科今朝已经发力智能音箱、智能电视、智能物联网、特殊定制化芯片等领域,手机营业的整体营收占比仅为3至4成阁下,是以在手机市场下滑的情况下,其他领域的市场增长为其带来增生长的动力,这也是联发科能够稳中有进的关键。别的海思则依托华为系手机每年数亿台的出货量依旧维持逆势增长,虽然海思并纰谬外开放,但也已经慢慢吞噬蓝本属于高通的高端市场份额。

除了手机芯片外,联发科还发力不合领域的芯片产品(图/收集)

高通手机芯片进级有限,短缺竞争力

高通的产品这两年彷佛蒙受到了市场危急,首先无论是定位旗舰的骁龙855照样主打AI的骁龙710,他们在设计上仍旧采纳AI Engine(人工智能引擎),即经由过程传统的CPU+GPU+DSP来协同处置惩罚AI相关的运算义务,在AI机能上无法媲美具有自力AI处置惩罚单元的产品,这点今朝已经激发行业吐槽。

激发吐槽的高通AIEngine(人工智能引擎)(图/收集)

比拟之下华为麒麟980/970上的NPU和联发科Helio P60/P70/P90上的APU(AI专核)已经大年夜版面打开了AI的市场,尤其是联发科Helio P60凭借AI专核的出色体现,助力OPPO R15成为去年的热销机型之一,凭借多代AI专核的深耕,海思和联发科越走越近,而高通在AI上以致已然有些边缘化。

深陷苹果专利案,痛掉最大年夜客户

在高昂的专利收费之下,苹果与高通之间的专利案终于在2017年爆发,而今朝高通仍旧深陷此中,这不仅让苹果及其相助伙伴停息了向高通缴交相关的专利用度,同时也让高通掉去了苹果这个曾经最大年夜的客户。要知道苹果iPhone去年的出货量跨越2亿台,与苹果的分裂对高通的影响会是长远且难以增补的,未来的iPhone很可能将不再采纳高通的基带芯片。

高通与苹果之间的专利案(图/收集)

此别的, 同时去年的再起事故也让国产手机厂商以加倍开放的立场来选择不合的相助伙伴,除了让产品更具竞争力外,同时也可避免因为单一相助伙伴而带来的风险。

高通押宝5G市场,却难成救赎

高通很早就已经推出了5G基带芯片骁龙X50,然而这芯片却由于单模设计、只支持非自力组网(NSA)、后进的28纳米工艺、外挂式设计耗等缘故原由被称市场称之为过渡的“半成品”,是以其5G办理规划以致也被网友吐槽是“攒”出来的芯片,以致连相助伙伴都未推出基于该规划的5G手机,高通的5G前景仍堪忧。反不雅更成熟的华为巴龙5000和联发科Helio M70基带芯片却有望成为市场首选,是以5G恐不会难成为高通的救命稻草。

生怕5G也难以拯救逆境中的高通 (图/收集)

无论是从最新宣布的IC设计公司排名照样这几个月的半导体公司业绩来看,高通彷佛都已经面临很大年夜的危急,分外是在如今中美贸易不稳定的大年夜情况影响下,投资者对高通的前景仍一片堪忧,而这也将成绩海思、联发科等企业的进一步崛起。

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